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Samsung vient de passer un nouveau cap en matière de mémoire vive RAM (random access memory). Une super mémoire vive pour les serveurs ou les datacenters.

Le géant sud-coréen a commencé la production de composants DDR4 permettant de passer à 128 Go (36 modules de 4 Go), une première mondiale.

On est très loin des 3 ou 4 Go présents dans nos ordinateurs.

En effet, cette super mémoire vive ne concerne pas encore les ordinateurs personnels mais viendra se loger dans les serveurs des entreprises ou les datacenters. (1)

Il faudra d’ailleurs  associer ces barrettes à des processeurs spécifiques puisqu'à l'heure actuelle, une puce ne supporte que 64 Go de RAM au maximum.

  Pour ce faire, Samsung s'est appuyé sur une innovation baptisée TSV (Through Silicon Via) permettant de connecter les dies  (1) des puces DRAM empilées les unes sur les autres de manière bien plus efficace que les dispositifs actuels.

 

Le gain de place et d'énergie est évident, ce qui permet d'augmenter les performances.

Cette nouvelle barrette atteint une fréquence de fonctionnement de 2400 MHz et sera moins énergivore que la précédente barrette de 64 Go qui n'utilisait pas la technique du TSV.

(1)           Samsung = voir par ailleurs :

Semi-conducteurs : Samsung met fin à l’avance technologique en production d’Intel. Intel perdrait ainsi son principal atout dans sa conquête du marché des mobiles. - News - publié le 19/02/2015 En lançant la fabrication de processeurs avec des transistors 3D et une gravure de 14 nm (1), le géant coréen Samsung rattrape son retard technologique avec Intel dans la production de puces électroniques.

(2)         Un die (terme anglais) est un petit morceau de semi- conducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué.

Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais) des tranches de semi-conducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique (par une succession de différentes étapes de photo lithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces…) un ou même plusieurs circuits électroniques

Le terme « die » est correctement employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche de semi-conducteur.

Certains appellent aussi « die » la partie élémentaire de la tranche de semi-conducteur avant découpe.